[实用新型]键盘的组装改良结构有效
申请号: | 201020674205.5 | 申请日: | 2010-12-22 |
公开(公告)号: | CN202008939U | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 蔡火炉 | 申请(专利权)人: | 精元电脑股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/702 | 分类号: | H01H13/702;H01H13/704;H01H13/88 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种键盘的组装改良结构,为解决现有导光键盘内的多层薄形堆栈组件都是以黏胶成一体构造的缺点而设计。本实用新型键盘的组装改良结构由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一第一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一第二薄膜电路板、一导光膜片及数个接合件而一体组装于一底板上;其中该数个接合件藉由高周波热熔于该按键框板、第一、二薄膜电路板、间隔绝缘板及导光膜片上,使该按键框板、第一、二薄膜电路板、间隔绝缘板及导光膜片等薄形层状堆栈组件予以熔接成一体构造。本实用新型可增进其键盘组装的精确性,避免其层状堆栈组件间产生不当松动走位的弊端,进而具体增进键盘操控的精准性效能。 | ||
搜索关键词: | 键盘 组装 改良 结构 | ||
【主权项】:
一种键盘的组装改良结构,由数个透光键帽、数个架桥、一塑性垫片、一按键框板、一第一薄膜电路板、一间隔绝缘板、一第二薄膜电路板、一导光膜片及数个接合件而一体组装;其特征在于:该塑性垫片,是一覆设于该按键框板上的长方形片状元件,于该塑性垫片上穿设有复数个透孔,得以分别容设该接合件;该数个接合件,分别为一塑性材质的螺栓状元件,各该接合件包括一头部及一杆部;该按键框板,位设于该塑性垫片的底面,于该按键框板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔;该第一薄膜电路板,是位设于该按键框板底面的透光薄膜电路板,且其底面电性连结有数个发光二极管LED光源,于该第一薄膜电路板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔;该间隔绝缘板,是组设于该薄膜电路板下层的透光塑料软板,于该间隔绝缘板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔;该第二薄膜电路板,是位设于该间隔绝缘板底面的薄膜电路板,于该第二薄膜电路板上对应于各该接合件位置穿设有复数个透孔;该导光膜片,是组装于该第二薄膜电路板底面的薄膜状导光组件,于该导光膜片上对应于各该接合件位置预设有复数个接合面,使该接合件的杆部底面得以穿经各该透孔后,且藉由高周波热熔接合于该导光膜片上的接合面位置,使该按键框板、第一薄膜电路板、间隔绝缘板、第二薄膜电路板及导光膜片等薄形层状堆栈组件予以熔接成一体构造。
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