[实用新型]机顶盒无效
| 申请号： | 201020674390.8 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201887907U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李木平 | 申请（专利权）人： | 李木平 |
| 主分类号： | H04N21/41 | 分类号： | H04N21/41;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种机顶盒，其在CPU芯片上采用散热片进行散热，从而避免了采用小型风扇系统进行散热所导致的散热效果不佳的问题，由于无需额外的电力供应和成本较高的风扇系统，因此降低了电路设计成本，并且避免了采用小型风扇系统所导致的噪音问题，散热片使用寿命较长，整体上提高了用户对机顶盒的使用满意度。 | ||
| 搜索关键词： | 机顶盒 | ||
【主权项】：
一种机顶盒，包括外壳、设置于所述外壳内的主板及设置于所述主板上的CPU芯片，其特征在于，所述CPU芯片上还固定有散热片。
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