[实用新型]一种LED散热结构无效
| 申请号： | 201020674696.3 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201946633U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 闫冬 | 申请（专利权）人： | 新蔡县吉禾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 韩天宝 |
| 地址： | 463500 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED散热结构，包括散热基板和至少两个LED芯片，每个LED芯片的底部设有与所述散热基板导热连接的散热块，相邻散热块之间具有散热间隙。本实用新型的LED散热结构，在每个LED芯片的底部设有散热块，相邻散热块之间形成散热间隙，LED芯片产生的热量首先通过散热块的四周侧壁散发到散热间隙中，增大了散热面积，而且散热块与散热基板导热连接，剩余的热量传导至散热基板散发，提高了散热效率。另外本实用新型的散热块采用铜质材料，散热效率高，而且在铜质散热块与LED芯片之间通过铜锡粘接层固定连接，粘接时铜锡粘接层熔融并向铜质散热块扩散，粘接牢固并且高于铜锡粘接层熔融温度也不融化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED散热结构，包括散热基板和至少两个LED芯片，其特征在于：每个LED芯片的底部设有与所述散热基板导热连接的散热块，相邻散热块之间具有散热间隙。
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