[实用新型]多晶片发光二极管模组无效
| 申请号： | 201020675625.5 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201887043U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张树盛 | 申请（专利权）人： | 东莞市准光半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶片发光二极管模组，其包括：散热支架、反射罩、印刷电路板及封装层，所述散热支架的两对边分别设置有两相互对称的挡板，两所述挡板之间形成装配槽，所述印刷电路板上设置有至少一个发光二极管芯片，所述印刷电路板收容于所述装配槽内并与所述装配槽的底部抵触，所述反射罩的中央处开设有透光孔，所述反射罩扣合于所述装配槽内并抵压于所述印刷电路板上，所述透光孔正对所述发光二极管芯片，所述封装层呈透明的硅胶树脂材质且涂覆于所述反射罩上并覆盖封装所述装配槽。本实用新型多晶片发光二极管模组防水、防尘、使用寿命长、光效高且散热性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 发光二极管 模组 | ||
【主权项】：
一种多晶片发光二极管模组，其特征在于，包括：散热支架、反射罩、印刷电路板及封装层，所述散热支架的两对边分别设置有两相互对称的挡板，两所述挡板之间形成装配槽，所述印刷电路板上设置有至多个发光二极管芯片，所述印刷电路板收容于所述装配槽内并与所述装配槽的底部抵触，所述反射罩的中央处开设有透光孔，所述反射罩扣合于所述装配槽内并抵压于所述印刷电路板上，所述透光孔正对所述发光二极管芯片，所述封装层涂覆于所述反射罩上并覆盖封装所述装配槽。
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