[实用新型]一种散热器及具有子卡架构的设备无效
| 申请号： | 201020676420.9 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201957383U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 戴载星;陈进云 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热器及具有子卡架构的设备，为了解决现有技术中具有子卡架构的设备，当设备子卡和母卡芯片共用散热器时，使用硬连接的散热器会引起子卡和母板PCB的变形问题，本实用新型公开的散热器1，包括散热器第一基板101和散热器第二基板102，散热器第一基板101和散热器第二基板102相互平行，且散热器第一基板101和散热器第二基板102之间设置有弹性部件106，当散热器第一基板101向散热器第二基板102靠近时，弹性部件106产生反作用力，使用时子卡4和母板5上的芯片共用同一个整体散热器1，保证芯片和散热器基体充分受压接触且不形成硬连接而引起PCB的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热器 具有 架构 设备 | ||
【主权项】：
一种散热器(1)，其特征在于，包括散热器第一基板(101)和散热器第二基板(102)，散热器第一基板(101)和散热器第二基板(102)相互平行，且散热器第一基板(101)和散热器第二基板(102)之间设置有弹性部件(106)，当散热器第一基板(101)向散热器第二基板(102)靠近时，弹性部件(106)产生反作用力。
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