[实用新型]一种封闭框架的电镀工艺孔结构有效

专利信息
申请号: 201020678988.4 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN201942771U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 黄利军;陈俊敏;滕庆波 申请(专利权)人: 深圳市中兴新通讯设备有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/04
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 刘敏
地址: 518004 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种封闭框架的电镀工艺孔结构,所述封闭框架的交叉位置处开有一个以上工艺孔。优选在封闭框架的转角和/或死角位置处开有一个以上工艺孔。本实用新型通过在转角和/或死角、交叉位置处设置一个以上工艺孔,可以使内部表面也能电镀,并能避免电镀过程中封闭框架内部空气剧烈膨胀造成管壁爆裂而引起的危险,同时还能把内部的液体能更彻底的排出到封闭框架外部。
搜索关键词: 一种 封闭 框架 电镀 工艺 结构
【主权项】:
一种封闭框架的电镀工艺孔结构,其特征在于:所述封闭框架的交叉位置处开有一个以上工艺孔。
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