[实用新型]用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具无效
| 申请号： | 201020679789.5 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201965189U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈伟荣;张博华 | 申请（专利权）人： | 亚光耐普罗精密注塑（天津）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具。本测试治具包括由装配为一体的治具底和治具盖构成的治具壳体，在治具盖的上方设有空穴，在治具盖的中部设有一对水平定位凹槽，在治具盖的下方设有三个垂直定位凹槽，有六个定位块分别固定在一对水平定位凹槽上，有两个定位块分别固定在三个垂直定位凹槽上，治具壳体中装有皮法天线，皮法天线紧贴于治具盖上方的空穴部位上，皮法天线通过射频线与网络分析仪相连。采用本测试治具与网络分析仪连接进行测试NCVM导电不良的方法，测试准确，操作简便，同时可以实现对不同规格产品的测试，从而避免由于出现批量不良产品流到客户端而造成巨大损失。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 手机外壳 镀膜 导电 性能 测试 | ||
【主权项】：
一种用于手机外壳镀膜后不导电性能的测试治具，其特征在于：包括由治具底（1）和治具盖（2）构成的治具壳体，在治具盖（2）的上方设有空穴（3），在治具盖（2）的中部设有一对水平定位凹槽（4），在治具盖（2）的下方设有三个垂直定位凹槽（6），有六个定位块（5）分别固定在一对水平定位凹槽（4）上，有两个定位块（7）分别固定在三个垂直定位凹槽（6）上，所述治具壳体中装有皮法天线（8），皮法天线（8）紧贴于治具盖（2）上方的空穴（3）部位上，皮法天线（8）通过射频线(9)与网络分析仪相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚光耐普罗精密注塑（天津）有限公司，未经亚光耐普罗精密注塑（天津）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020679789.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
