[实用新型]一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡

摘要

本实用新型公开了一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种天线与芯片的连接结构及双界面智能卡。该实用新型的目的主要提供一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，其结构包括通孔、天线料层、层压等，其中，所述的天线电路层包括：天线线圈及芯片，天线料层上有通孔，天线线头与双界面智能卡芯片在此对应连接，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本实用新型适用于双界面智能卡的批量生产。

主权项

一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，其特征在于：包括通孔，天线电路层，双界面智能卡芯片与天线连接，层压四个部分。