[实用新型]基于超低温环境工作的温度控制装置有效
| 申请号： | 201020683046.5 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201917836U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 何永革;张博 | 申请（专利权）人： | 西安中星测控有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 刘崇义 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于超低温环境工作的温度控制装置，包括用于敏感工作温度的温度传感器模块、与温度传感器模块相接且对温度传感器模块所采集数据进行分析和处理的MCU模块、与MCU模块相接的光电隔离模块、与光电隔离模块相接的驱动控制模块和与驱动控制模块相接的加热模块，还包括接在MCU模块与传感器之间且用于保证传感器工作在设定温度范围内的MOSFET开关控制模块，所述温度传感器模块由多个数字温度传感器或模拟温度传感器构成，所述加热模块由多个加热芯片构成。本实用新型结构性能实用合理，操作方便，安全稳定，灵敏度高，成本低，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 超低温 环境 工作 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种基于超低温环境工作的温度控制装置，其特征在于：包括用于敏感工作温度的温度传感器模块(1)、与温度传感器模块(1)相接且对温度传感器模块(1)所采集数据进行分析和处理的MCU模块(2)、与MCU模块(2)相接的光电隔离模块(3)、与光电隔离模块(3)相接的驱动控制模块(4)和与驱动控制模块(4)相接的加热模块(5)，还包括接在MCU模块(2)与传感器(6)之间且用于保证传感器(6)工作在设定温度范围内的MOSFET开关控制模块(7)，所述温度传感器模块(1)由多个数字温度传感器或模拟温度传感器构成，所述加热模块(5)由多个加热芯片构成。
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