[实用新型]用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板有效
申请号: | 201020683576.X | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN201936863U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 杨延鸿;钟添达 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京锐思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 李涛 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板,其包含一载板本体以及数个调整板体组,于载板本体的基材定位空间的固定边设有第一承载凸部,依据待处理基材的尺寸规格分别自各调整板体组中选取一相应的调整板体安装于基材定位空间周边的容置槽,所述调整板体邻近基材定位空间的边缘分别设有第二承载凸部,并以第一、第二承载凸部用以共同承载基材,藉此,使该输送载板可因应不同尺寸规格的基材而调整相应的基材定位空间的孔径,扩大输送载板的适用范围。 | ||
搜索关键词: | 用于 湿式制程 可调整 基材 定位 孔径 输送 | ||
【主权项】:
一种用于湿式制程的可调整基材定位孔径式输送载板,其特征在于,其包含:一载板本体,是形成至少一镂空状的基材定位空间,于基材定位空间周边分布形成一固定边以及三侧边,载板本体于所述侧边各形成一下凹的容置槽,于容置槽底部形成槽底承载部,载板本体的固定边邻接基材定位空间的边缘下段形成数个第一承载凸部;三调整板体组,每一调整板体组各包含有数个调整板体,并自每一调整板体组选自一调整板体可拆组的组装定位于载板本体相应的容置槽中,调整板体为容置槽底部的槽底承载部所承载,所述调整板体邻接基材定位空间的边缘下段形成数个第二承载凸部,所述第二承载凸部顶缘与第一承载凸部顶缘等高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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