[实用新型]钛溅射环、应用该钛溅射环的溅射反应器有效

专利信息
申请号: 201020692637.9 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN201918355U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;王学泽;陈勇军 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料有限公司
主分类号: H01J37/34 分类号: H01J37/34;C23C14/35
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 315400 浙江省宁波市余姚*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种钛溅射环,应用于8英寸硅片的生产过程,该钛溅射环上具有花纹,所述花纹的大小大于80TPI,小于20TPI。本实用新型实施例提供的钛溅射环,通过在钛溅射环表面增加花纹,以增强钛溅射环的吸附能力,从而保证溅射形成的膜层的均匀性。本实用新型还公开了一种应用该钛溅射环的溅射反应器。
搜索关键词: 溅射 应用 反应器
【主权项】:
一种钛溅射环,该钛溅射环上具有花纹,其特征在于,所述花纹的大小大于80TPI、小于20TPI。
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