[实用新型]一种刚挠印制线路板无效
| 申请号： | 201020693980.5 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201910969U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 祝晓林 | 申请（专利权）人： | 深圳市华严慧海电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种刚挠印制线路板，包括铜箔层、刚性覆盖层、挠性基材层，挠性基材层的上下表面分别通过粘合剂与铜箔层贴合，所述刚性覆盖层的上下表面与铜箔层贴合，所述挠性基材层为二个，分别位于刚性覆盖层上表面贴合的铜箔层的两端。本实用新型以刚性覆盖层为主体结构，两端粘合挠性基材层，刚性覆盖层与挠性基材层通过孔洞金属化实现电性连接，可以根据不同需要任意调整印制线路板两端的角度，更有利于布线和安装，且刚挠结合的印制线路板易于加工，不需要采用模具冲孔，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种刚挠印制线路板，包括铜箔层、刚性覆盖层、挠性基材层，其特征在于，所述挠性基材层的上下表面分别通过粘合剂与铜箔层贴合，所述刚性覆盖层的上、下表面均与铜箔层贴合，所述挠性基材层为二个，分别位于刚性覆盖层上表面贴合的铜箔层的两端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华严慧海电子有限公司，未经深圳市华严慧海电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020693980.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种烟囱口防结冰电热装置
- 下一篇：微型传声器模块
