[实用新型]一种PCB基板无效

专利信息
申请号: 201020693994.7 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN201947532U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 祝晓林 申请(专利权)人: 深圳市华严慧海电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 廖平
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种PCB基板,包括至少二个铜箔层、相邻铜箔层之间贴合有绝缘层,铜箔层和绝缘层构成基板本体,沿基板本体的每个角的垂直方向设有基准孔,所述相邻铜箔层之间设有连接孔,所述连接孔与基板本体贯通的部位设有镀金层。所述铜箔层设有多个腐蚀位。通过在连接孔与基板本体贯通的部位设置镀金层,从而使后续的腐蚀电路时,填充剂沿镀金层流出,通过简单的清洗即可保证连接孔中无填充剂残留物,保证了焊锡过程的顺利进行。
搜索关键词: 一种 pcb 基板
【主权项】:
一种PCB基板,包括至少二个铜箔层、相邻铜箔层之间贴合有绝缘层,铜箔层和绝缘层构成基板本体,其特征在于,沿基板本体的每个角的垂直方向设有基准孔,所述相邻铜箔层之间设有连接孔,所述连接孔与基板本体贯通的部位设有镀金层,所述铜箔层设有多个腐蚀位。
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