[实用新型]静电吸盘组件有效
申请号: | 201020694325.1 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN201966195U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种静电吸盘组件,所述静电吸盘组件包括:外壳座、置于所述外壳座内的静电吸盘和支撑装置,所述静电吸盘与所述外壳座之间具有第一间隙,所述支撑装置包括支撑体和与所述支撑体连接的支撑脚,所述静电吸盘固定在所述支撑体上,所述支撑体与所述外壳座之间具有第二间隙,所述支撑脚的形状为倒圆台形,所述支撑脚与所述外壳座贴合。通过本实用新型提供的静电吸盘组件,将不需要调整静电吸盘的边缘与外壳座间的距离,避免了调整静电吸盘的边缘与外壳座间的距离产生的调整困难、浪费时间和伤害静电吸盘的问题。 | ||
搜索关键词: | 静电 吸盘 组件 | ||
【主权项】:
一种静电吸盘组件,其特征在于,包括:外壳座、置于所述外壳座内的静电吸盘和支撑装置,所述静电吸盘与所述外壳座之间具有第一间隙,所述支撑装置包括支撑体和与所述支撑体连接的支撑脚,所述静电吸盘固定在所述支撑体上,所述支撑体与所述外壳座之间具有第二间隙,所述支撑脚的形状为倒圆台形,所述支撑脚与所述外壳座贴合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造