[实用新型]化合物半导体加热装置无效
申请号: | 201020695061.1 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN201933198U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 周雅清 | 申请(专利权)人: | 乐山凯亚达光电科技有限公司 |
主分类号: | C30B15/14 | 分类号: | C30B15/14 |
代理公司: | 成都中亚专利代理有限公司 51126 | 代理人: | 陈亚石 |
地址: | 614007 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种化合物半导体加热装置,包括有保温壁,保温壁上设置有保温盖,其特征在于:保温壁内设置有石墨加热器,在石墨加热器内通过托碗设置有石英坩埚,托碗通过坩埚托杆支撑,保温壁下设置有绝缘垫片,石墨加热器的引脚与电极连接。本实用新型解决了现有其他加热装置结构较复杂的问题,便于操作生产以及维护。具有很强的推广价值和应用价值。 | ||
搜索关键词: | 化合物 半导体 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种化合物半导体加热装置,包括有保温壁(2),保温壁(2)上设置有保温盖(1),其特征在于:保温壁(2)内设置有石墨加热器(5),在石墨加热器(5)内通过托碗(6)设置有石英坩埚(7),托碗(6)通过坩埚托杆(8)支撑,保温壁(2)下设置有绝缘垫片(3),石墨加热器(5)的引脚与电极(4)连接。
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