[实用新型]硅片传输导向装置有效
| 申请号： | 201020696704.4 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201927589U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 卫志敏 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/00;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及流水线传输中用于对被传输物进行导向的传输导向装置。该硅片传输导向装置，包括左侧导向和右侧导向，左侧导向和右侧导向安装在传输线的两侧，左侧导向和右侧导向与传输线上被传输物的接触的部位设置多个滚动轴承构成的辊轴式导向轨道。该导向装置除可用于硅片外还可以用于LCD面板的传输，采用普通的导轨校正，因传输过程为线摩擦接触，很容易将导轨磨出槽，而使用滚动轴承作为轨道，硅片等的边缘与轨道的接触为点接触，从而避免了卡片现象。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 传输 导向 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片传输导向装置，包括左侧导向(1)和右侧导向(2)，左侧导向(1)和右侧导向(2)安装在传输线的两侧，其特征是：所述的左侧导向(1)和右侧导向(2)内侧与传输线上被传输物(3)的接触的部位设置多个滚动轴承(4)构成的辊轴式导向轨道(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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