[实用新型]电路板包装结构在审
| 申请号： | 201020700126.7 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201914615U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 朱兴华;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D81/05;B65D81/26;B65D77/24 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种电路板包装结构，涉及电路板包装技术领域，能够有效地保护电路板，减少板翘情况的发生。一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，包括：至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 包装 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，其特征在于，包括：至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。
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