[实用新型]一种LED芯片封装结构

摘要

一种LED芯片封装结构，属于半导体照明设备的技术领域。包括基材，基材上焊接设置LED芯片并连接正负极引脚，LED芯片外设置反光圈，反光圈外套接设置高透光玻璃罩，高透光玻璃罩与基材之间密封设置，高透光玻璃罩内壁均匀涂覆荧光粉。本实用新型结构简单、设计合理，LED芯片直接焊接在散热基材上，且LED芯片与玻璃罩之间的间距较大，增加了散热面积，提高了散热效率，提高了整体的发光效率，封装是在惰性气体的环境下进行密封，在玻璃罩内没有氧化的气体，在惰性气体的保护下荧光粉不会被氧化，降低了荧光粉光衰的发生，延长LED的使用寿命。

主权项

一种LED芯片封装结构，其特征在于包括基材(1)，基材(1)上焊接设置LED芯片(3)并连接正负极引脚，LED芯片(3)外设置反光圈(2)，反光圈(2)外套接设置高透光玻璃罩(4)，高透光玻璃罩(4)与基材(1)之间密封设置，高透光玻璃罩(4)内壁均匀涂覆荧光粉(5)。