[发明专利]粘接剂组合物有效
申请号: | 201080001113.3 | 申请日: | 2010-01-15 |
公开(公告)号: | CN101978016A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 木下淳一;寺田恒彦 | 申请(专利权)人: | 大自达电线股份有限公司 |
主分类号: | C09J177/00 | 分类号: | C09J177/00;C09J9/02;C09J11/00;C09J153/00;C09J175/04;H01B1/22;H05K1/14 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明目的是提供粘接强度、耐热性、操作性优良的无卤粘接剂组合物,特别是提供适于基板粘接中使用的对导电性粘接剂的应用的粘接剂组合物。本发明的粘接剂组合物含有:包含A.聚酰胺弹性体10~80重量份、B.聚氨酯弹性体10~80重量份、以及C.苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物10~80重量份(其中,A、B及C的合计量为100重量份)的树脂成分。 | ||
搜索关键词: | 粘接剂 组合 | ||
【主权项】:
粘接剂组合物,含有:包含A.聚酰胺弹性体10~80重量份、B.聚氨酯弹性体10~80重量份、以及C.苯乙烯‑异丁烯‑苯乙烯共聚物10~80重量份(其中,A、B及C的合计量为100重量份)的树脂成分。
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