[发明专利]掩模板用基板、掩模板、光掩模和半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供掩模板用基板、掩模板、光掩模和半导体器件的制造方法。对进行了精密研磨的基板主表面的实测区域内的夹装前主表面形状进行测定，基于基板的夹装前主表面形状和掩模载台(1)的形状，通过模拟得到将从基板制作的光掩模(2)安置于曝光装置时的基板的夹装后主表面形状。选定夹装后主表面形状的假想算出区域内的平坦度为第1阈值以下的基板。对于选定的基板，算出与在夹装后主表面形状的修正区域内沿着第1方向的截面形状近似的第1近似曲线。根据第1近似曲线算出近似曲面，进行从夹装后主表面形状减除该近似曲面的修正，从而算出修正后主表面形状。选定修正后主表面形状的修正区域内的平坦度为第2阈值以下的基板。

主权项

一种掩模板用基板的制造方法，该掩模板用基板用于在曝光装置的掩模载台上夹装的光掩模，其特征在于，具有：准备对主表面进行了精密研磨的基板的工序；对所述主表面的实测区域内的夹装前主表面形状进行测定的工序；基于所述基板的夹装前主表面形状和所述掩模载台的形状，通过模拟得到将从所述基板制作的光掩模安置于所述曝光装置时的所述基板的夹装后主表面形状的工序；选定所述夹装后主表面形状的假想算出区域内的平坦度为第1阈值以下的基板的工序；对于所述选定的基板，算出与在夹装后主表面形状的修正区域内沿着第1方向的截面形状近似的第1近似曲线，根据所述第1近似曲线算出近似曲面，进行从所述夹装后主表面形状减除所述近似曲面的修正，从而算出修正后主表面形状的工序；以及选定所述修正后主表面形状的修正区域内的平坦度为第2阈值以下的基板的工序。