[发明专利]半导体装置以及其制造方法

摘要

提供一种半导体装置以及其制造方法，该半导体装置具备成本低且可靠性以及批量生产能力高的元件结构。半导体装置(100)，具备：基板(101)，包括摄像区域(102)，并具备第一主面和第二主面；电极部(103)，被形成在第一主面上；外部电极(109)，被形成在第二主面上；导体层(108)，被形成在贯穿基板(101)的贯穿孔中，使电极部(103)和外部电极(109)电连接；光学部件(105)，被形成在第一主面的上方，具备具有凸形的凸形面；以及透光材料(106)，被粘接到光学部件(105)以覆盖凸形，透光材料(106)的上面平坦。

主权项

一种半导体装置，该半导体装置具备：半导体元件，包括将光转换为电信号的摄像区域，并具备第一主面和作为该第一主面的相反一侧的面的第二主面；第一电极，被形成在所述第一主面上；第二电极，被形成在所述第二主面上；导体部，被形成在贯穿所述半导体元件的贯穿孔中，通过使所述第一电极和所述第二电极电连接，从而将来自所述摄像区域的所述电信号从所述第一电极传到所述第二电极；光学部件，被形成在所述第一主面的上方，具备具有凸形的凸形面，并通过该凸形使光折射；以及透光材料，被粘接到所述光学部件以覆盖所述凸形，在所述光学部件与所述透光材料这两方之中，位于上方的上面平坦。