[发明专利]导电凸部、引线环及导电凸部、引线环的形成方法有效
| 申请号： | 201080002737.7 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102187444A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 加里·S·吉洛蒂 | 申请（专利权）人： | 库力索法工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了形成导电凸部的方法。所述方法包括步骤：(1)使用焊接工具将无空气球焊接至焊接位置以形成焊接球；(2)在引线夹具打开的情况下将所述焊接工具提升至期望高度，同时放出与所述焊接球接续的引线；(3)闭合所述引线夹具；(4)在所述引线夹具仍然闭合的情况下将所述焊接工具降低至平滑化高度；(5)在所述引线夹具仍然闭合的情况下使用所述焊接工具使所述焊接球的上表面平滑化；以及(6)在所述引线夹具仍然闭合的情况下提升所述焊接工具以使所述焊接球与接合至所述焊接工具的引线分离。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 引线 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种形成导电凸部的方法，所述方法包括步骤：(1)使用焊接工具将无空气球焊接至焊接位置以形成焊接球；(2)在引线夹具打开的情况下将所述焊接工具提升至期望高度，放出与所述焊接球接续的引线；(3)闭合所述引线夹具；(4)在所述引线夹具仍然闭合的情况下将所述焊接工具降低至平滑化高度；(5)在所述引线夹具仍然闭合的情况下使用所述焊接工具使所述焊接球的上表面平滑化；以及(6)在所述引线夹具仍然闭合的情况下提升所述焊接工具以使所述焊接球与接合至所述焊接工具的引线分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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