[发明专利]灯装置及照明器具有效
申请号: | 201080002760.6 | 申请日: | 2010-02-19 |
公开(公告)号: | CN102165249A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 田中敏也;清水惠一;诹访巧;酒井诚;小川光三;大泽滋;久安武志;河野仁志 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡晓萍 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中,限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36),在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80~150mm、高度H为5~25mm的大致圆筒状,对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200~800mm2/W的范围内。总输入功率W为5~20W。 | ||
搜索关键词: | 装置 照明 器具 | ||
【主权项】:
一种灯装置,其特征在于,包括:基板,该基板安装有芯片状的LED;点灯装置,该点灯装置使所述LED点灯;以及金属罩,该金属罩形成最大外径D为80~150mm、高度H为5~25mm的大致圆筒状,每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200~800mm2/W的范围内,所述金属罩设置成与所述基板热接触。
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