[发明专利]半导体装置的冷却结构及具备该冷却结构的电力变换装置无效
| 申请号： | 201080002961.6 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102187456A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 樋口雅人;川波靖彦;佐佐木亮 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种冷却结构，能够降低冷却体和半导体间的热阻，并实现小型化。具体为，本发明的电力变换装置具有多个半导体装置，其具备：产生热量的半导体装置；及冷却单元，由通过接合材料直接搭载所述半导体装置的第1冷却体和具有比所述第1冷却体大的热容量的第2冷却体构成，通过将所述多个半导体装置容纳在绝缘性壳体中，使各半导体装置间电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 冷却 结构 具备 电力 变换 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的冷却结构，其特征在于，具备：产生热量的半导体装置；及冷却单元，由具有第1热容量并通过接合材料直接搭载所述半导体装置的第1冷却体和具有比所述第1热容量大的第2热容量的第2冷却体构成。
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