[发明专利]半导体模块

摘要

本发明提供一种避免现有技术下半导体模块大型化的技术，同时确保底板与壳体部件的连结强度。半导体模块(1)具备：底板(2)，其一个面形成有散热片区域，所述散热片区域设置有散热片；基板(3)，其装载于底板的另一个面；壳体部件(4)，其具备内部空间(40)，并且其一个壁(42)设置有开口(43)，所述开口(43)比底板的一个面小但比散热片区域大。底板通过壳体部件的开口使散热片从内部空间侧向外部突出，并且底板被与壳体部件的内部空间侧的面密封粘结，并通过向内部空间填充树脂，从而将壳体部件、基板和底板固定。

主权项

一种半导体模块，具备：底板，其一个面形成有散热片区域，所述散热片区域设置有冷却用的散热片；基板，其被载置于所述底板另一个面，并设置有开关元件；以及壳体部件，其具有内部空间，并且在该壳体部件的一个壁上设置有开口，所述开口比所述底板的所述一个面小，比所述散热片区域大，所述底板构成为，使所述散热片从所述内部空间侧，通过所述壳体部件的所述开口向外部突出，并且所述底板的所述一个面与所述一个壁的所述内部空间侧的面被密封粘结，并且，通过向所述壳体部件的所述内部空间填充树脂，将所述壳体部件、所述基板和所述底板固定。