[发明专利]电子电路装置有效

专利信息
申请号: 201080003153.1 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN102210199A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 村上直隆;富永圭一;松原正人 申请(专利权)人: 爱信艾达株式会社;丰田自动车株式会社
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H01L25/04;H01L25/18
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 宋晓宝;郭晓东
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电子电路装置(20)包括安装有电子零件(21)的电路基板(22)和能够使该电路基板(22)和外部设备电连接的柔性布线基板(23),电路基板(22)具有并列设置在非安装面上的多个连接端子(26),柔性布线基板(23)具有:多个连接端子(236),它们以与电路基板(22)的连接端子(26)相对的方式并列设置在表面上,多个自由端部(23f),它们分别形成为包括一个连接端子(236),各自由端部(23f)不粘接在电路基板(22)上,连接端子(26)和与之对应的连接端子(26)在彼此相对的状态下电连接。
搜索关键词: 电子电路 装置
【主权项】:
一种电子电路装置,包括安装有电子零件的电路基板和能够使该电路基板和外部设备电连接的柔性布线基板,其特征在于,所述电路基板具有多个电路侧连接端子,所述多个电路侧连接端子并列设置在安装所述电子零件的安装面上,或并列设置在与该安装面相反一侧的面即非安装面上;所述柔性布线基板具有多个布线基板侧连接端子和多个自由端部,所述多个布线基板侧连接端子以与所述电路基板的所述多个电路侧连接端子相对的方式并列设置在所述柔性布线基板的表面和背面中的任一个面上,所述多个自由端部分别包括至少一个所述布线基板侧连接端子;所述柔性布线基板的所述自由端部未粘接在所述电路基板上,所述电路侧连接端子和与之相对应的所述布线基板侧连接端子在彼此相对的状态下电连接在一起。
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