[发明专利]表面贴装型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201080003232.2 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102217016A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 栗田淳一;仓贯健司;近田有司;岛崎幸博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G4/224;H01G9/00;H01G9/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面贴装型电子部件及其制造方法。该表面贴装型电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件包括阳极和在该阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与阳极电连接，阴极端子与阴极电连接。包装体以使阳极端子以及阴极端子的一部分露出的方式披覆元件层叠体。包装体由降冰片烯系树脂形成。由此，能实现可靠性高的电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面贴装型电子部件，包括：元件，其具有阳极、和在上述阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极；与上述阳极电连接的阳极端子；与上述阴极电连接的阴极端子；和包装体，其以使上述阳极端子以及上述阴极端子的一部分露出的方式披覆上述元件，上述包装体由降冰片烯系树脂形成。
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