[发明专利]基板切断方法及电子元件的制造方法

摘要

拍摄部拍摄夹着切断线在基板上形成的一组目标的图像(S101)。提取部从该图像提取目标(S102)。接着，计测部计测目标间的距离d1(S103)。在驱动部将刀片向基板按压(S104)时，基板被刀片按压而变形，基板的破裂开始。这里，再次用拍摄部拍摄目标的图像(S105)，提取部从该图像提取目标(S106)。然后，计测部计测目标间的距离d2(S107)。然后，判定部根据目标间的距离的变化量(d2-d1)，判定基板的切断状态(S108)。由此，提供了在通过破裂将基板切断为芯片时能够判定基板的切断状况的基板切断方法及采用该基板切断方法的电子元件的制造方法。

主权项

一种基板切断方法，其特征在于，包括：在一个面形成有多个电子元件的基板形成切断区域的步骤；由驱动部向上述基板的另一面的、与上述切断区域的形成位置对应的位置按压刀片的步骤；在进行按压上述刀片的步骤时，由拍摄部拍摄上述基板的一个面上形成的至少一组目标的步骤；由提取部从上述目标的拍摄结果提取上述一组目标，由计测部计测按压上述刀片的步骤中的上述目标间的距离的变化量的步骤；以及根据上述计测的目标间的距离的变化量和预定的设定值，由判定部判定上述基板的切断状况的步骤。