[发明专利]电子封装和显示装置无效
| 申请号： | 201080003783.9 | 申请日： | 2010-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102265213A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 北川浩平 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G02F1/1333;G09F9/00;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 作为外壳单元(UT)的两外框(BZ1、BZ2)包含面板用FPC基板(PB1)和LED用FPC基板(PB2)，通过焊料(11)使面板用FPC基板(PB1)和LED用FPC基板(PB2)导通。而且，在位于焊料(11)的面前的外壳单元(UT)的一部分(例如，背面外框(BZ2)上，形成使焊料(11)从外壳单元(UT)的内部向外部露出的露出口(HL)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 显示装置 | ||
【主权项】：
一种电子封装，包含第1电路基板、第2电路基板和收容这两个电路基板的外壳单元，通过导电性粘接剂使上述第1电路基板与上述第2电路基板导通，在位于上述导电性粘接剂的面前的上述外壳单元的一部分上，形成使上述导电性粘接剂从上述外壳单元的内部向外部露出的露出口。
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