[发明专利]半导体集成电路有效
| 申请号： | 201080003951.4 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102272917A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 袛园雅弘 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在半导体集成电路(10)中，将由第一IO单元区域(12a)的IO单元(11)输出的信号变换为具有第二电压的振幅的信号并输出的电平移动电路(15)，被配置为与第一IO单元区域(12a)一起夹着第二IO单元区域(12b)，并且设置了利用由电平移动电路(15)输出的具有第二电压的振幅的信号进行动作的内部电路(13)。在第一IO单元区域(12a)的IO单元(11)与电平移动电路(15)之间，按照通过第二IO单元区域(12b)的IO单元(11)上方或IO单元(11)内部的方式，配置将由第一IO单元区域(12a)的IO单元(11)输出的信号输入到电平移动电路(15)的信号配线(14a)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路，其特征在于，具有第一IO单元区域和第二IO单元区域，在各IO单元区域中形成了一个以上的执行具有第一电压的振幅的信号的输入输出的IO单元，所述半导体集成电路具备：电平移动电路，按照与所述第一IO单元区域一起夹着所述第二IO单元区域的方式配置，将由所述第一IO单元区域的IO单元输出的信号变换为具有第二电压的振幅的信号之后输出；以及内部电路，使用由所述电平移动电路输出的具有第二电压的振幅的信号来进行动作，其中，在所述第一IO单元区域的IO单元与电平移动电路之间，按照通过所述第二IO单元区域的IO单元上方或者IO单元内部的方式，配置将由所述第一IO单元区域的IO单元输出的信号输入到所述电平移动电路的信号配线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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