[发明专利]狭缝式超音速喷嘴及具备该喷嘴的表面处理装置无效
申请号: | 201080004277.1 | 申请日: | 2010-03-18 |
公开(公告)号: | CN102272900A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 金相贤 | 申请(专利权)人: | 技得源有限公司 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;H01L21/304 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 崔征 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及狭缝式超音速喷嘴及具备该喷嘴的表面处理装置,其中,喷射能够从处理对象物(10)的表面脱离异物的高速气体的喷嘴,该喷嘴包括:喷嘴本体(111)、压力均匀分配路(112)以及狭缝(113),该喷嘴本体(111)沿着上述处理对象物(10)的宽度方向延伸形成;该压力均匀分配路(112)具备沿着上述处理对象物(10)的宽度方向延续的流路并形成在上述喷嘴本体(111)内部,以便使向上述喷嘴本体(111)供给的高压气体能够沿着上述喷嘴本体(111)的长度方向均匀地分布;该狭缝(113)在上述喷嘴本体(111)和压力均匀分配路(112)的一端部上沿着上述处理对象物(10)的宽度方向延续地开放形成,并通过上述压力均匀分配路(112)得到高压气体的供给,从而生成能够产生冲击波的超音速气体射流并向上述处理对象物(10)侧进行喷射。并且涉及不会对处理对象物的表面造成损伤的同时,能够有效地去除牢固地附着在处理对象物的表面上的微小污染物的狭缝式超音速喷嘴及具备该喷嘴的表面处理装置。 | ||
搜索关键词: | 狭缝 超音速 喷嘴 具备 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种狭缝式超音速喷嘴(110),是喷射能够从处理对象物(10)的表面脱离异物的高速气体的喷嘴,其特征在于,包括:喷嘴本体(111),其沿着上述处理对象物(10)的宽度方向延伸形成;压力均匀分配路(112),其具备沿着上述处理对象物(10)的宽度方向延续的流路并形成在上述喷嘴本体(111)内部,以便使向上述喷嘴本体(111)供给的高压气体能够沿着上述喷嘴本体(111)的长度方向均匀地分布;以及狭缝(113),其在上述喷嘴本体(111)和压力均匀分配路(112)的一端部上沿着上述处理对象物(10)的宽度方向延续地开放形成,并通过上述压力均匀分配路(112)得到高压气体的供给,从而生成能够产生冲击波的超音速气体射流并向上述处理对象物(10)侧进行喷射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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