[发明专利]晶片分离装置、晶片分离输送装置、晶片分离方法、晶片分离输送方法以及用于太阳能电池的晶片分离输送方法无效
| 申请号： | 201080004280.3 | 申请日： | 2010-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102272913A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 楠原一树;纲岛共平 | 申请（专利权）人： | 株式会社艾克萨;株式会社渡边商行 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 吴小灿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种虽然价格便宜并小型，但能提高分离·输送时的晶片的分离性能，并能抑制分离·输送时的晶片破损等情况的发生的晶片分离装置。具有：卡带(12)，其将被成片化的多片晶片(W)按紧贴状态的纵向放置的方式装入，并且至少上下地开放；和卡带支撑体(13)，其以可安装拆卸的方式支撑卡带(12)，并且至少上下地开放；和升降装置(14)，其使卡带支撑体(13)与卡带(12)一体升降；液槽(16)，其装有在升降装置(14)下降时将卡带支撑体(13)与卡带(12)一体浸渍的液体；和喷嘴(17)，其设置在液槽(16)内，从卡带支撑体(13)的下方向多片晶片(W)喷出细微气泡；和细微气泡生成装置(18)，其生成从喷嘴(17)喷出的细微气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 分离 装置 输送 方法 以及 用于 太阳能电池 | ||
【主权项】：
一种晶片分离装置，其特征如下，具有：卡带，其将被成片化的多片晶片按紧贴状态的纵向放置的方式装入，并且至少上下地开放；和卡带支撑体，其以可安装拆卸的方式支撑该卡带，并且至少上下地开放；和升降装置，其使该卡带支撑体与上述卡带一体升降；液槽，其装有在该升降装置下降时将上述卡带支撑体与上述卡带一体浸渍的液体；和喷嘴，其设置在该液槽内，从上述卡带支撑体的下方向多片晶片喷出细微气泡；和细微气泡生成装置，其生成从该喷嘴喷出的细微气泡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
