[发明专利]导电密封环静电吸盘有效
| 申请号： | 201080004816.1 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102282645A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 格林·雷诺兹 | 申请（专利权）人： | 等离子瑟姆有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68;C23F1/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 关兆辉;谢丽娜 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于衬底处理系统的改进的静电吸盘。所述静电吸盘包括：主体，其具有被构造成支撑衬底的顶表面；电源，其用于向主体施加电压；以及密封环，其位于主体和衬底之间，其中密封环具有导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 密封 静电 吸盘 | ||
【主权项】：
一种衬底处理系统中的静电吸盘，包括：主体，所述主体具有被构造成支撑所述衬底的顶表面；电源，所述电源用于向所述主体施加电压；以及密封环，所述密封环位于所述主体和所述衬底之间，所述密封环具有导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于等离子瑟姆有限公司，未经等离子瑟姆有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080004816.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车自动变速箱内冲压成型异型件的检具
- 下一篇：钢卷小车柔性安全盖板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
