[发明专利]防腐蚀方法及防腐蚀结构无效
申请号: | 201080004825.0 | 申请日: | 2010-01-15 |
公开(公告)号: | CN102301036A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 山本史郎;木村哲士;木暮英雄 | 申请(专利权)人: | 藤森工业株式会社;派克丝路科技股份有限公司 |
主分类号: | C23F13/00 | 分类号: | C23F13/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;金光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 使半导体层(12)接收电磁波(1)以释放电子,在将所释放的电子予以集电以供给到被防腐蚀体,然后使电流通过电解质层(14)从被供给电子(2)的被防腐蚀体(16)回流至半导体层(12),以使电流流至被防腐蚀体(16)而使被防腐蚀体(16)的电位变低。防腐蚀结构(10)将电子供给体(13)电性连接到被防腐蚀体(16)以进行防腐蚀,该电子供给体(13)构成为在可使电磁波穿透且具有导电性的支撑体(11)形成有半导体层(12),尤其所述电子供给体(13)通过至少与半导体层(12)接触的电解质层(14)而与被防腐蚀体(16)电性连接。本发明可提供在混凝土中的钢筋等被防腐蚀体由被覆层覆盖时也可获得充分的防腐蚀效果的防腐蚀方法及防腐蚀结构。 | ||
搜索关键词: | 腐蚀 方法 结构 | ||
【主权项】:
一种防腐蚀方法,其中使表层被保护成实质上不与水接触的半导体层接收电磁波以释放电子,再将所释放的电子予以集电,以供给到被防腐蚀体,然后使电子通过电解质层从被供给电子的被防腐蚀体回流至所述半导体层,以使电流流至被防腐蚀体而使被防腐蚀体的电位变低。
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