[发明专利]线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201080005322.5 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102293071A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 佐藤健司;酒井俊辅 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且，第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上，构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板，其包括：基板，将该基板的正反面中的一个面视作第1面，将另一个面视作第2面；电子零件，其配置在上述基板的内部；第1导体层，其隔着具有第1下层侧绝缘层和第1上层侧绝缘层的第1绝缘层配置在上述基板的上述第1面侧，该线路板的特征在于，上述第1下层侧绝缘层和上述第1上层侧绝缘层由彼此不同的材料构成；上述第1下层侧绝缘层配置在上述基板的第1面和上述电子零件之上，构成上述第1下层侧绝缘层的材料填充在上述基板与上述电子零件之间的间隙中。
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