[发明专利]电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件有效
| 申请号： | 201080005624.2 | 申请日： | 2010-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102292302A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 中村伸宏;山田兼士;松本修治 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C17/04 | 分类号： | C03C17/04;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够提高光提取效率，制造容易且可靠性高的带散射层的电子器件用基板的制造方法。包括：将玻璃原料或玻璃加热熔融而制造熔融玻璃的工序；将熔融玻璃连续地供给到容纳有熔融金属的熔融金属浴槽的浴面上而形成连续的玻璃带(6)的工序；将具有所需组成的玻璃粉末(M)供给到所述连续的玻璃带(6)上，并通过玻璃粉末(M)的熔融或烧结而形成散射层的工序；将所述带散射层的连续的玻璃带缓慢冷却的工序；和将缓慢冷却后的所述带散射层的连续的玻璃带切割而得到带散射层的玻璃基板的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带散射层的电子器件用基板的制造方法，其包括以下工序：准备玻璃基板的工序；形成具有所需组成的玻璃粉末的工序；将所述玻璃粉末供给到所述玻璃基板上，并利用热形成散射层的工序。
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