[发明专利]用于在芯片内放置有源和无源装置的技术无效

申请号：	201080005706.7	申请日：	2010-02-03
公开（公告）号：	CN102301472A	公开（公告）日：	2011-12-28
发明（设计）人：	托马斯·R·汤姆斯;马修·诺瓦克;金郑海;顾时群;布雷恩·马修·亨德森	申请（专利权）人：	高通股份有限公司
主分类号：	H01L27/06	分类号：	H01L27/06;H01L21/768;H01L23/48;H01L21/02;H01L21/98;H01L23/498
代理公司：	北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287	代理人：	宋献涛
地址：	美国加利***	国省代码：	美国;US
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摘要：	一种半导体裸片(300)包括：半导电衬底层(302)，其具有第一和第二侧面；金属层，其邻近于所述半导电衬底层的所述第二侧面；一个或一个以上有源装置(305)，其位于所述半导电衬底层的所述第一侧面上的有源层(306)中；以及无源装置(310)，其位于所述金属层中，与所述有源层电连通。所述无源装置可通过穿硅通孔(TSV)(321、322)电耦合到所述有源层。
搜索关键词：	用于芯片放置有源无源装置技术
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【主权项】：

一种半导体裸片，其包含：半导电衬底层，其具有第一和第二侧面；金属层，其邻近于所述半导电衬底层的所述第二侧面；有源层，其安置于所述半导电衬底层的所述第一侧面上；以及无源装置，其位于所述金属层中，其适于耦合到所述有源层。

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