[发明专利]自动锡焊装置及输送装置

摘要

本发明提供自动锡焊装置及输送装置。该自动锡焊装置及输送装置能够将基板固定在规定位置而输送到焊料处理部。该输送装置包括：输送爪(10)，其用于夹持印刷电路板(W1)；输送链(15a、15b)，其用于将输送爪(10)从加热器部(4)驱动到焊料槽(5)；第一框架(9A)，其用于沿着加热器部(4)引导输送链(15a、15b)；第二框架(9B)，其用于沿着焊料槽(5)引导输送链(15)；吸收构件(124)，其设置在框架(9A)与框架(9B)之间，用于吸收由框架(9A、9B)和输送链(15a、15b)的热膨胀之差引起的伸缩。由于吸收构件(124)吸收由框架(9A、9B)和输送链(15a、15b)的热膨胀之差引起的伸缩，因此，能够防止输送链(15a、15b)自框架(9A、9B)错位。由此，能够将印刷电路板(W1)固定在规定位置而输送到加热器部(4)和焊料槽(5)。

主权项

一种自动锡焊装置，其特征在于，包括：热处理部，其用于以规定的温度对基板进行热处理；焊料处理部，其用于对被上述热处理部热处理后的上述基板进行锡焊处理；输送部，其用于将基板从上述热处理部输送到上述焊料处理部；上述输送部包括：多个输送爪，其用于夹持基板；输送链，其安装有上述输送爪，用于以使夹持着上述基板的上述输送爪从上述热处理部到上述焊料处理部移动自如的方式驱动该输送爪；一对第一框架，其具有第一滑动部，用于沿着上述热处理部引导利用该第一滑动部进行滑动的上述输送链；一对第二框架，其具有使自上述第一滑动部连续移动来的上述输送链滑动的第二滑动部，该一对第二框架与上述第一框架成排设置，用于沿着上述焊料处理部引导利用该第二滑动部进行滑动的上述输送链；吸收构件，其设置在上述第一框架与上述第二框架之间，用于吸收由上述第一框架、第二框架与上述输送链的热膨胀之差引起的伸缩。