[发明专利]光波导的制造方法、光波导和光电复合线路板有效

专利信息
申请号: 201080005743.8 申请日: 2010-01-27
公开(公告)号: CN102301263A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 柴田智章;黑田敏裕;山口正利;八木成行;增田宏 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/13
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: (1)本发明提供了一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:形成第1包覆层的工序、在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序、在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序、将该第1和该第2芯层构图而形成芯图案的工序、在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层并埋入芯图案的工序,(2)本发明提供一种柔性光波导及其制造方法,所述柔性光波导包括下部包覆层、芯部和上部包覆层,上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度,在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度,下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度。是弯曲耐久性优异、光损耗少的柔性光波导及其制造方法。
搜索关键词: 波导 制造 方法 光电 复合 线路板
【主权项】:
一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:(I)形成第1包覆层的工序;(II)在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序;(III)在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序;(IV)对该第1芯层和该第2芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序;(V)在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层来埋入芯图案的工序。
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