[发明专利]用于CVD系统的气体注射器以及具有该气体注射器的CVD系统有效
申请号: | 201080005892.4 | 申请日: | 2010-02-17 |
公开(公告)号: | CN102388162A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | C·阿里纳;R·T·小伯特伦;E·林多 | 申请(专利权)人: | S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/455;C30B23/06;C30B25/14 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;周玉梅 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明提供了用于CVD(化学气相沉积)系统的改进的气体注射器,其在将气体注射至CVD反应室中之前将气体热能化。配置所提供的注射器以增加气体经过被加热区域的流动时间,并且该注射器包括气体输送导管,该气体输送导管延长气体在该被加热区域中的停留时间。所提供的注射器也具有经过尺寸设定、定型和配置从而将气体注射成选定的流型的出口。本发明也提供使用所提供的热能化气体注射器的CVD系统。本发明在高容量制造GaN衬底上具有特别的应用。 | ||
搜索关键词: | 用于 cvd 系统 气体 注射器 以及 具有 | ||
【主权项】:
一种用于向CVD(化学气相沉积)反应室注射气体的气体注射器,其包括:气体输送导管,所述气体输送导管用于将气体沿着流动通道从气体入口经过该导管传输至一个或多个气体出口;所述气体输送导管的一个或多个段,其中每段被配置或设定尺寸以增加相比于未经如此配置或尺寸设定的气体输送导管的段的气体经过所述导管的流动时间;和加热工具,所述加热工具被设置从而在气体穿过所述气体输送导管的一个或多个段传输时将所述气体输送导管的一个或多个段加热。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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