[发明专利]用于CVD系统的气体注射器以及具有该气体注射器的CVD系统有效

专利信息
申请号: 201080005892.4 申请日: 2010-02-17
公开(公告)号: CN102388162A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: C·阿里纳;R·T·小伯特伦;E·林多 申请(专利权)人: S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C23C16/455;C30B23/06;C30B25/14
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;周玉梅
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明提供了用于CVD(化学气相沉积)系统的改进的气体注射器,其在将气体注射至CVD反应室中之前将气体热能化。配置所提供的注射器以增加气体经过被加热区域的流动时间,并且该注射器包括气体输送导管,该气体输送导管延长气体在该被加热区域中的停留时间。所提供的注射器也具有经过尺寸设定、定型和配置从而将气体注射成选定的流型的出口。本发明也提供使用所提供的热能化气体注射器的CVD系统。本发明在高容量制造GaN衬底上具有特别的应用。
搜索关键词: 用于 cvd 系统 气体 注射器 以及 具有
【主权项】:
一种用于向CVD(化学气相沉积)反应室注射气体的气体注射器,其包括:气体输送导管,所述气体输送导管用于将气体沿着流动通道从气体入口经过该导管传输至一个或多个气体出口;所述气体输送导管的一个或多个段,其中每段被配置或设定尺寸以增加相比于未经如此配置或尺寸设定的气体输送导管的段的气体经过所述导管的流动时间;和加热工具,所述加热工具被设置从而在气体穿过所述气体输送导管的一个或多个段传输时将所述气体输送导管的一个或多个段加热。
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