[发明专利]触摸屏及其制备方法有效
申请号: | 201080007008.0 | 申请日: | 2010-02-08 |
公开(公告)号: | CN102308366A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 黄智泳;黄仁皙;全相起;李东郁;孙镛久;朴珉春;李承宪;具范谟;洪瑛晙;金起焕;金秀珍;崔贤 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G06F3/041;G02B5/28 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 朱梅;师杨 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种制备触摸屏的方法和用该方法制备的触摸屏,所述方法包括如下步骤:a)在基板上形成导电层;b)在所述导电层上形成防蚀图案;和c)通过使用所述防蚀图案经过度蚀刻所述导电层形成线宽小于所述防蚀图案的线宽的导电图案。根据本发明,可以经济和有效率地提供包含具有超细线宽的导电图案的触摸屏。 | ||
搜索关键词: | 触摸屏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种制备触摸屏的方法,该方法包括如下步骤:a)在基板上形成导电层;b)在所述导电层上形成防蚀图案;以及c)通过使用所述防蚀图案经过度蚀刻所述导电层形成具有比防蚀图案的线宽小的线宽的第一导电图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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