[发明专利]半导体管芯封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201080007032.4 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102308383A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | A·V·C·杰瑞扎;P·A·卡罗;E·V·R·克鲁兹 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体管芯封装件。该半导体管芯封装件包括预模制夹具结构组件，该预模制夹具结构组件具有夹具结构、附连于夹具结构的半导体管芯以及覆盖夹具结构和半导体管芯的至少一部分的第一模制材料。半导体管芯封装件还包括具有管芯附连焊盘的引线框结构，其中该引线框结构附连于预模制夹具结构组件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 管芯 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体管芯封装件，包括：预模制夹具结构组件，所述预模制夹具结构组件包含夹具结构、附连于所述夹具结构的半导体管芯以及覆盖所述夹具结构和所述半导体管芯的至少一部分的第一模制材料；以及包含管芯附连焊盘的引线框结构，其中所述引线框结构附连于预模制夹具结构组件。
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