[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201080007077.1 | 申请日： | 2010-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102308435A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 内村弘志;平松信树;早田和树 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01L23/12;H01P5/107;H01Q13/10;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实施方式的高频模块(10)具备：包含高频电路的高频部件(30)；作为导体的导体板(21)；第1导线(41)；和两条第2导线(42、43)。高频部件(30)具有信号端子(31)以及两个基准电位端子(32)。信号端子(31)用于高频信号的输入和输出两者中的至少一者。两个基准电位端子(32)连接于基准电位。导体板(21)具有槽(20a)。第1导线(41)高频连接于信号端子(31)。该第1导线(41)跨过槽(20a)的上方。两条第2导线(42、43)高频连接于两个基准电位端子(32)。两条第2导线(42、43)沿着第2导线(42、43)进行配置。两条第2导线(42、43)设置为不跨过槽(20a)的上方。第1导线(41)和两条第2导线(42、43)形成对，来与槽(20a)电磁耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，具备：高频电路，其具有用于高频信号的输入和输出两者中的至少一者的信号端子、和连接于基准电位的至少一个基准电位端子；导体，其具有槽；第1导线，其连接于所述信号端子，且一部分跨过所述槽的上方；和第2导线，其连接于所述基准电位端子，至少一部分沿着第1导线(41)进行配置，且设置为不跨过所述槽的上方，所述第1导线和所述第2导线形成对，来与所述槽电磁耦合。
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