[发明专利]铜研磨用研磨剂和使用了其的研磨方法无效

专利信息
申请号: 201080007580.7 申请日: 2010-02-12
公开(公告)号: CN102318042A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 小野裕;筱田隆;冈田悠平 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;B24B37/00;C09K3/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 铜研磨用研磨剂,其含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂和(F)水,(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上,(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上,(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上,满足下述(i)和(ii)的至少一者。(i)(A)成分的含量与(C)成分的含量的比率为2.00以上。(ii)还含有(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种。
搜索关键词: 研磨 研磨剂 使用 方法
【主权项】:
一种铜研磨用研磨剂,其含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂和(F)水,所述(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上,所述(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上,所述(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上,所述(A)成分的含量相对于所述(C)成分的含量的比率为2.00以上。
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