[发明专利]印刷电路板用硅烷偶联剂无效
| 申请号： | 201080007587.9 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102317295A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | J·库茨辛斯基;J·D·杰洛梅 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18;C08J5/24 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李颖;林柏楠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： |
本发明涉及印刷电路板如高温印刷电路板(PCB)用硅烷偶联剂，一种合成该硅烷偶联剂的方法和具有该偶联剂的PCB。该硅烷偶联剂由下式(I)定义，其中至少一个R′为烯丙基且另一个为氢、烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基，且R1为烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基。 |
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| 搜索关键词： | 印刷 电路板 硅烷偶联剂 | ||
【主权项】：
1.由下式定义的硅烷偶联剂：![]()
其中至少一个R′为烯丙基且另一个为氢、烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基；且R1为烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基。
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