[发明专利]叠层体、其制造方法、电子设备用构件和电子设备有效
| 申请号： | 201080007613.8 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN102317070A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 星慎一;近藤健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B7/02;G02F1/1333;G09F9/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明叠层体及其制造方法，包含上述叠层体的电子设备构件以及具有该电子设备构件的电子设备，所述叠层体是具有由至少含有氧原子、碳原子和硅原子的材料构成的阻气层、和导电体层的叠层体，其特征在于，从上述阻气层的表面向深度方向，该阻气层中的氧原子的存在比例逐渐减少，碳原子的存在比例逐渐增加。根据本发明，可以提供具有优异的阻气性和层间密合性、且具有表面平滑性高的导电体层的叠层体。本发明的叠层体可以挠性化和轻量化，因此可适合作为有机EL等的显示器、太阳能电池等的电子设备用构件来使用。进一步地，由于可以用辊对辊（rolltoroll）的方式大量制造，因此能够实现低成本化。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层体 制造 方法 电子 备用 构件 电子设备 | ||
【主权项】：
叠层体，其是具有由至少含有氧原子、碳原子和硅原子的材料构成的阻气层、和导电体层的叠层体，其特征在于，从上述阻气层的表面向深度方向，该阻气层中的氧原子的存在比例逐渐减少，碳原子的存在比例逐渐增加。
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