[发明专利]电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 201080007625.0 | 申请日： | 2010-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102318016A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 三枝一大;佐藤真也;相泽昭伍 | 申请（专利权）人： | 日本贵弥功株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用外装材料(6)包覆元件(4)的电子部件(可变电阻(2))的制造方法，该方法包括以下工序：将含有有机溶剂的第一外装膜液体材料(30)涂附于元件(4)形成第一外装膜(8)的工序；和将第二外装膜液体材料(34)涂附于所述第一外装膜(8)形成第二外装膜(10)的工序，上述第一外装膜以重量比为45/55～5/95的范围含有硅酮树脂或硅酮弹性体；和氢氧化铝、氢氧化镁或氢氧化钙的1种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件的制造方法，其特征在于，其是用外装材料包覆元件的电子部件的制造方法，其特征在于，该方法包括以下工序：将含有有机溶剂的第一外装膜液体材料涂附于元件形成第一外装膜的工序；和将第二外装膜液体材料涂附于所述第一外装膜形成第二外装膜的工序，所述第一外装膜以重量比为45/55～5/95的范围含有：硅酮树脂或硅酮弹性体；和氢氧化铝、氢氧化镁或氢氧化钙的1种以上。
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