[发明专利]低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板有效
| 申请号： | 201080007906.6 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102307825A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 勝部毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/195;H01B3/12;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种构成具备外部导体膜(4)的多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的低温烧结陶瓷烧结体，其中，该低温烧结陶瓷烧结体由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英(Quartz)、氧化铝(Alumina)和硅钛钡石(Fresnoite)的各结晶相。由于陶瓷层(2)是非玻璃系的低温烧结陶瓷烧结体，因此其组成不均匀性小，可以低成本并且容易地制造多层陶瓷基板(1)。此外，由于陶瓷层(2)析出了前述的各结晶相，因此与外部导体膜(4)的接合强度高，并且烧结体自身的破坏韧性值大。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 陶瓷 多层 | ||
【主权项】：
一种低温烧结陶瓷烧结体，由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英、氧化铝和硅钛钡石的各结晶相。
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