[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201080008067.X | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102317030A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杉浦隆二 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 激光加工装置(100)具有射出激光(L)的激光光源(101)和控制激光(L)的脉冲宽度的激光光源控制部(102)，通过使聚光点(P)对准加工对象物(1)的内部并照射激光(L)，从而沿着加工对象物(1)的切断预定线(5)，在加工对象物(1)形成改质区域，并且，伴随着改质区域的形成，从该改质区域产生沿着加工对象物(1)的厚度方向延伸的龟裂。在该激光加工装置(100)中，由激光光源控制部(102)，对应于由使“龟裂长度”、“加工对象物(1)的厚度”、“激光(L)的脉冲宽度”相互附加关联所成的数据表，改变激光(L)的脉冲宽度。即，基于从改质区域所产生的龟裂长度，改变脉冲宽度。因此，根据激光加工装置(100)，能够从改质区域产生所期望的长度的龟裂。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于，通过使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物形成改质区域，并且，伴随着所述改质区域的形成，从该改质区域产生沿着所述加工对象物的厚度方向延伸的龟裂，所述激光加工装置具备：激光光源，射出所述激光；以及控制单元，控制所述激光的脉冲宽度，所述控制单元，基于从所述改质区域所产生的所述龟裂的长度，改变所述脉冲宽度。
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