[发明专利]真空密封封装、具有真空密封封装的印刷电路基板、电子仪器以及真空密封封装的制造方法无效
| 申请号： | 201080008210.5 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102318060A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 山崎隆雄;佐野雅彦;仓科晴次 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;G01J1/02;H01L23/26 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种真空密封封装，具有将第一主体部和第二主体部经由中空部接合而成的封装主体部、以及设置在中空部内的吸气剂材料和电子器件，在经由连通中空部的内部和外部的贯通孔将中空部抽成真空的状态下，用密封部件密封封装主体部，其中，吸气剂材料以及电子器件与第一导体焊盘以及第二导体焊盘连接，第一导体焊盘经由热传导材料与第三导体焊盘连接，第二导体焊盘与形成在配线基板上的第四导体焊盘电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 密封 封装 具有 印刷 路基 电子仪器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种真空密封封装，具有将第一主体部和成为上述第一主体部的盖部件的第二主体部经由中空部接合而成的封装主体部、以及设置在上述封装主体部的中空部内的吸气剂材料和电子器件，在经由连通上述中空部的内部和上述封装主体部的外部的贯通孔将上述中空部抽成真空的状态下，用密封部件密封上述封装主体部内，该真空密封封装的特征在于，上述第一主体部具有配线基板，上述吸气剂材料以及电子器件分别与第一导体焊盘以及第二导体焊盘连接，该第一导体焊盘以及第二导体焊盘分别位于上述中空部内并形成在上述配线基板上，上述第一导体焊盘经由热传导材料与位于上述中空部外并形成在上述配线基板上的第三导体焊盘电连接，上述第二导体焊盘与位于上述中空部外并形成在上述配线基板上的第四导体焊盘电连接。
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